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比亚迪半导体什么时候上市,比亚迪半导体融资估值已达102亿
钛媒体7月9日消息，据路透社旗下媒体IFR，比亚迪半导体据悉考虑在科创板或创业板上市。
之前报道：
近期，比亚迪在接受投资者调研时介绍了公司半导体业务现状与未来规划。
比亚迪表示，公司半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。
经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。
同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。
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