2020苹果iPhone12使用高通基带,传新手机搭载骁龙X55基带

　　自iPhone XS开始，由于苹果与高通的交恶被迫放弃了高通基带，转而使用了英特尔，但是由于英特尔基带差劲的表现，使得这几年iPhone的信号问题成了大家诟病的一个主要因素，关于iPhone何时会转回高通成了大家备受关注的焦点。

　　不过有消息称，高通CEO史蒂夫·莫伦科夫在日前采访中表示：苹果未来新机信号一定不会出现太多问题，毕竟基带出自高通之手。与此同时，之前一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件揭示了苹果和高通所签的供应协议部分内容，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

　　这就意味着，今年发布的iPhone 12搭载的一定是骁龙X55基带，也就是当下众多安卓手机所使用的同款产品。

　　对于这份协议，有行业人士表示，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone／iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通。